覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料，对PCB板最终的互连导通、绝缘和支撑起到决定性的作用，伴随着PCB市场的不断扩大，覆铜板在不断的提高自身的性能，从而保证PCB的性能、品质、以及制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等。

　　在覆铜板技术和生产走过半个多世纪的发展历程的今天，我们今天简单的回顾以下两种覆铜板：

　　1.无铅兼容覆铜板

　　无铅兼容覆铜板的诞生是PCB市场走向环保可持续发展道路的重要体现，在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。在2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE)和"特定有害物质使用限制令"(简称RoHs)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的最好办法。因此，我们现在使用到PCB板基本都符合相关环保要求是基于无铅兼容覆铜板广泛使用。

　　2.高性能覆铜板

　　高性能覆铜板泛指的高性能覆铜板，包括低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。在2002年-2010年这类的高性能覆铜板也得到了广泛的使用。

　　以上两款覆铜板也是伴随PCB板发展的而逐渐诞生的产物，相信也会有更多人记住他们对于如今PCB行业的贡献！