首先先来了解下线路板的制版工艺还如何创建.制造或者执行某种目标或功能的知识。那么在pcb的设计中呢，术语工艺不仅指工艺数据的类别，还有指的是制造商的能力。这些数据基于制造商设备的性能和整个设计过程。

　　那在制版工艺中，三个控制点最为重要：蚀刻.钻孔和定位，其他的一些性能也会影响到整个工艺类别的。

　　随着工艺的升级工艺类别也分了：常规的.高级的.领先的和最先进的。数据会不断更新，所以工艺类别的规定也会随之变化。

　　工艺类别以及通常的定义：

　　1.常规工艺：工艺的最低和最普通级别，其通常限定是在使用0.5盎可铜箱的前提下，最窄导线/最小间距分别为0.006英寸10.006英寸(6/6mi), 最小完成钻孔为0.012英寸(0.3048cm)，印制板最大层数为8~10层。

　　2.高级工艺：工艺的第 二级，其工艺限定尺寸为5/5mil,最小完成钻孔为0.008英寸

　　(0.2032cm)，印制板最大层数为15~20层。

　　3.领先工艺：基本 上是通常用到的最高制造水平，其工艺限定尺寸大约为22mil，

　　最小完成钻孔为0.006英寸(0.1524cm)，印制板最大层数为25~30层。

　　4.最先进工艺没有很明确的规定，因为这一 级别的工艺经常变化，其数据也会随时间发生变化，需要不断调整。

　　注意:工业中的大多数一般规范都是以常规工艺，即使用0.5盎司初始铜箔为基础的。

　　对于工艺来说，以下是时制设计的此关键术语和数据， 这些末语经常在本书和行业中使用

　　最小导线：最小导线宽度山艺和钢厚度决定，上表是最通用的制厚度。

　　最小间距：展小同外体铜厚度的增加面增加，除此之外，最小间距是由与其相关的数据决定的，

　　板厚孔径比：一个比例值。第1个数据基本 上是第2个数据的除数。 例如，8:1表示从厚度为0.064 M英寸的板子除以8,得到孔径为0.008英寸。1个厚度为0.125的厚板，其孔径不小于0.015英寸。

　　最小钻孔：制造商对其钻孔的尺寸 有限制，这数据 表示可以得到的最小钻孔，也表示能保持致性的最小钻孔。

　　钻孔公差：钻孔公差是制造艺的决定因素之一，由于某些原因， 钻孔通常并不完美，钻孔公差就是规定已完成孔的范围。

　　孔壁(电镀)：对印制板钻孔以后，印制板被放入电解水槽，于是铜片脱落，印制极充电，充电使钢被吸引，使之附者在孔的周期，并且向里长，形成一个套简。

　　镀铜：在孔的电镀过程中发生，现象是铜附行在仍然保持棵露的铜区城之上。镀制是孔电镀过程的基本特点。

　　最小掩模间隙：在却成焊盘或孔的周围， 为考虑掩模定位误差而设有阻焊漆的区域。

　　掩模定位：就是关于顶层的图像、数据或板内部的洞的掩模的位置。

　　最小掩模厚度：用于测量顶层到网印层的定位。

　　网印定位：用于测量网印字体高度成所需高度。

　　网印厚度： 网印字休的线宽度成笔划宽度。