各位伙伴们，看一眼标题肯定是有疑惑的吧。正片负片是什么？有什么作用？为什么会出现在pcb制版中？ 正片负片哪个工艺做出来的板子比较好？这些问题是不是一下印出脑海了。现在我们来正式了解探索下正负片。正片和负片的不同在生产上就可以体现的：

　　正片工艺是做的干膜且是碱性蚀刻

　　走正片工艺制版的话， 相对于生产而言是比较简单的，毕竟可以二次沉铜。在开始电镀沉铜的时候做整版沉铜，这个时候因为是一次加工可以做到先8-10um, 后面进行贴干膜对位然后在进行二次沉铜加厚到成品铜厚35um 在接着就开始进行镀锡蚀刻了。因为走正片工艺中间有做一次干膜。蚀刻的时候镀铅锡的位置是保留的.干膜保留的位置直接蚀刻掉。

　　负片工艺是做的湿膜且是酸性蚀刻

　　走负片工艺的话做电镀沉铜的要求是一次性的 沉铜之后做整版电镀内部铜厚是直接加厚到表铜35um然后在做贴膜后蚀刻。跟正片不同的是贴干膜的地方是保留的，没有做贴膜的位置蚀刻掉。

　　当然正负片工艺不会影响板子的质量，只是处理方式不同而已。负片工艺相对于快板工厂而言是不错的选择，毕竟所有工序都是一次到位，相对正片工艺而言。比较适用于批量工厂，交期不是很急的，做正片工艺可以减少报废率。一次沉铜厚度不够可以二次缓冲。

　　当然负片工艺也是有自己的优点

　　1.无铜孔：做附片工艺可以保证100%无铜

　　相信在前面优秀的你就看出了负片工艺生产流程中的不同。负片工艺做的孔是不用干膜封住直接蚀刻的。如果是走正片工艺的话干膜稍微有个小洞孔内就会镀上锡.蚀刻的时候孔的铜就蚀刻不掉

　　2.走负片的话都是整版镀铜的.相对于图形镀铜来说，他的均匀性比较好.

　　3.铜分层的几率偏。前面也说了负片制版走的整版镀铜。相对于做2次沉铜的正片工艺来说结果显而易见.

　　4.不过相对于邻国的日本企业来说。他们更倾向于负片工艺，毕竟这种工艺做出来的板更稳定且节省时间