time : 2019-05-08 09:08 作者:凡亿pcb
棕化剥离强度试验:
1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算
1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周切片测试:
2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;
钻孔一测试孔壁之粗糙度;
电镀一精确掌握镀铜厚度;
防焊-绿油厚度;
2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液2.3 试验方法:2.3试验方法:
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率:
电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时CS面各取9点。
钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。