当前随着人工成本、加工成本的不断上涨，智能机器设备的不断升级，PCBA  SMT过程越来越注重质量、效率，而电路板拼板方式是否合理对SMT质量和效率至关重要。同时拼板方式又影响着PCB的材料及加工成本，最终会传导到用户的购买价格。下面我们用问答方式交流一下如何拼板来确保质量、提升效率，同时兼顾PCB的采购价格。

    1.电路板拼板与不拼板利弊对比

　　2.拼板尺寸多大比较合适？

　　拼板尺寸通常考虑以下几个方面：

　　A、拼板后PCB厂家可生产

　　* 通常PCB厂家能接受的拼板尺寸在50*50mm到500*500mm之间，每个PCB厂家因设备不同、同时考虑生产效率和成本，会对尺寸范围有所限制。

　　**我司能做的拼板尺寸分为两种，1、V-CUT范围为最小80*80mm，最大500*500mm；2、锣槽+邮票孔尺寸范围为最小50*50mm，最大500*650mm。

　　B、SMT完成之前板子连接牢固，不断板、不变形

　　*需要根据板厚和单板外形评估拼板尺寸。1、板厚：通常1.2mm及以上板厚可以拼大板，0.8-1.0mm板厚最大尺寸200*300mm，0.4-0.6mm板厚最大尺寸100*200mm。2、其次看连接位大小，如果连接位长度大于单板尺寸的1/2，可以只考虑板厚不考虑连接强度够不够。连接位长度小于单板尺寸的1/2但是大于1/5的，拼板尺寸至少缩小30%，同时根据实际情况考虑增加连接位，以免断板。连接位小于单板尺寸1/5的，需要增加连接位。（这里讲的连接位是需要用V-CUT或邮票孔处理的，如果不需要处理，连接位可以适当缩小，但是需要客户端自行裁断）

　　C、SMT效率最大化

　　*根据SMT设备确定能做的最大尺寸、工艺边的宽度、工艺边的方向即进板方向

　　D、生产厂家材料成本在标准范围内，不会因材料成本过高而提高电路板价格

　　*拼板后的尺寸套入板材的大料尺寸，板材利用率越高，厂家的实际成本越低，板材利用率过低，厂家会要求提高PCB价格，否则厂家可能需要亏本生产

　　** 根据我司实际情况，以下拼板尺寸、板材利用率较好：75mm、80mm，95mm，105mm，120mm，130mm，145mm，165mm，195mm，245mm，290mm。实际拼板过程中很难刚好达到标准尺寸，允许有+/-5mm的误差，厂家可以根据实际情况微调生产板加工边大小来确保板材利用率。

　　3.拼板是否需添加工艺边，加多大？

　　是否添加工艺边取决于SMT机器是履带式还是夹具式的。夹具式不需要添加工艺边，履带式夹边通常需要2-5mm。如果板内贴片零件到板边距离足够远，不会处在履带范围内，则不用加工艺边，如果零件处在履带范围内，必须添加工艺边，工艺边做为夹边区。工艺边宽度根据机器特点，通常需要3-10mm，以5mm最为常见。

　　4.哪种情况下做V-CUT，哪种情况下需要锣槽+连接位（邮票孔）？

　　A、V-CUT

　　*外形是直边，或凸出的位置是直边

　　*外形边不是一定要光滑的

　　*没有零件凸出板外，顶到相邻其它板内

　　*板厚不低于0.6mm

　　B、锣槽+连接位（邮票孔）

　　*外形是不规则的，圆形或异形             *板厚0.4mm

　　*外形边一定要光滑，任何一个外圆弧和斜边都要按文件完全做出来

　　*有零件凸出板外，可能会顶到相邻其它板内，增加间距使其不要顶到

　　*局部位置线路靠近板边，距离大于0.2mm、不足0.4mm，又无空间向板内移动，如果V-CUT可能会V到线路

　                           下图为V-CUT                              

下图为锣槽+连接位（邮票孔）

　　5.工艺边加在哪个方向？

　　一般工艺边加在比较长的这一边，板子竖着进入SMT机器，这样板的硬度比较高，贴片时不会因为机器探头的轻压而弹跳，但是加长边工艺边面积较多，变相提升了单个板的平均价格。板的硬度足够的情况下，可以加在短的方向，工艺边面积小，单个板平均成本降低，板子横着进入SMT机器。

　　6. 工艺边上添加 定位孔和光学点是否是必要的？

　　SMT通常是用MARK点做对位，如果板内没有MARK点，则必须在工艺边对角添加2-4个MARK点，MARK点大小一般为1.0mm，露铜上锡，板内有的情况下，工艺边可加可不加。

　　板厂生产时，成型和测试需要做定位。在工艺边添加专用的定位孔，做出的外形相对较标准，做定位也比较方便。因此工艺边会添加3-4个直径2.0-4.0mm之间的定位孔，以直径3mm最常见，最好用。