几乎每一种电子产品或者设备都会用到印制电路板，它是集成电路元器件的载体，是电子产品通往成品的必经之路，那么它究竟是怎样制作出来的呢？下面简述一下双面板的工艺流程。此短篇作为印制板下发生产商印制板生产的一个宏观简述，也算是设计者的一个兴趣科普。

　　印制PCB板的加工工艺流程：

　　热风整平：开料（烘板）-钻孔（金属化铣槽）-孔化-板镀-外光成像-检查-图形电镀（可选）-蚀刻-(AOI)检查-阻焊-检查-字符-喷锡-外形（V-CUT）-电通断测试-终检-（烘板）包装出货

　　化学沉金：开料（烘板）-钻孔（金属化铣槽）-孔化-板镀-外光成像-检查-图形电镀-蚀刻-（AOI）检查-阻焊-检查-字符-沉金-外形（V-CUT）-电通断测试-终检-（烘板）包装出货

　　针对双面板的的加工流程，工程需要对其进行文件的处理与优化，因为一般的印制电路板设计并非完全符合真正的生产工艺，那么将它优化到与生产工艺相符合显得至关重要，当然前提不可更改过大，不然则违背了最初的印制电路板设计，最后我们以实现印制电路板的设计最大化符合生产工艺进行工程处理及优化。