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充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。 随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如....
点击量：65
发布日期：2022-12-09 10:04:53
共阻干扰是由 PCB 上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 为了抑制共阻抗干扰，可采用如下措施： (1)一....
点击量：67
发布日期：2022-12-05 16:17:50
1、层(Layer)的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的层的概念有所同，Protel的层不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所....
点击量：70
发布日期：2022-12-02 11:05:01
对于数字系统设计工程师来说，时序分析是 高速PCB设计 中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现，信号边沿速率达到皮秒级后，系统性能更取决于前端设计，要求在设计之初必须进行精确的时序分析和计算。时序分析和信号完整性密不可分，好的信号质量是确保时序....
点击量：186
发布日期：2022-11-30 10:11:37
高速数据经过长PCB导线传输时很容易受到介质损耗的影响而发生畸变，靠传统的 PCB设计 规则很难解决GHz频段面临的许多SI/EMI设计问题。本文介绍了通过SpecctraQuest工具给出电路板的分层设计规则和损耗预测的方法，以及用Hspice工具验证器件模型，并对去耦电....
点击量：179
发布日期：2022-11-24 10:34:13
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