pcb打样厂家（凡亿PCB）作为专业的pcb打样制造商,专注于PCB打样和PCB线路板的生产制造。今天就让凡亿PCB带大家一起了解一下pcb打样之线路板电镀槽的尺寸核算方法.
pcb打样电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；
pcb打样一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；
pcb打样一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；
选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义；
确定电镀槽尺寸的三个注意事项：
1． 满足加工零件尺寸要求；
2． 防止电解液发生过热现象；
3． 能够保持电镀生产周期内电解液组分一定的稳定性；
阴阳极电流密度，按实际浸入电解液的全部面积来计算，由于阴阳极的电流效率不同，而稍有差别；
DA=I总/S阴（A/dm2）
DA=I总/S阳（A/dm2）
平均装载量d:电镀单位面积零件所需要的电解液体积
即d=V/S(L/ dm2)
体积电流密度DV:
单位体积所通过的电流强度即：DV=I总/V（A/L）
pcb打样电镀过程重要适宜的控制体积电流密度，因为电流通过电解液工作时会因为溶液电阻而生热，造成电解温度升高，而电解液升温的快慢和高低与体积电流密度有直接关系。为防止电解液升温过快，就必须有较多体积的电解液以降低体积电流密度；
如酸性光亮镀铜工艺： 适宜的体积电流密度为0.3-0.4A/L,即当总电流为1000A时，应配2500—3000L电解液；
经验数据：
pcb打样以下数据为各种常见镀种的阴极电流密度和平均装载量有关的一些经验数据：
镀种 阴极电流密度范围DK,A/ dm2 平均装载量d,L/ dm2
硫酸盐镀铜 1.0---3.0 7---9
酸性镀锡 1.0---3.0 7---9
亮镍 2.0---4.0 6---8
亚镍 1.0---1.5 6---8
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