pcb干膜电路板生产中遇到的问题-凡亿PCB

pcb干膜电路板生产中遇到的问题
time : 2019-04-03 15:56 作者：凡亿pcb

电路板打样随着电子行业的快速发展，PCB布线变得越来越复杂。大多数PCB生产厂家使用干膜来完成图形传输。干膜的使用越来越受欢迎，但在售后服务过程中，许多客户在使用干膜时遇到了许多误解，总结可供参考。

干膜遮盖孔破裂

许多pcb客户认为，在发生破洞后，应增加薄膜的温度和压力，以增强粘接力。事实上，这种观点是不正确的，因为在温度和压力太高之后抗蚀剂的溶剂过度挥发。干膜变脆变薄，在显影过程中容易破裂。我们总是要保持干膜的韧性。因此，在破洞之后，我们可以从以下几点进行改进：

1，降低薄膜温度和压力

2，改善钻斗斗篷

3，增加曝光能量

4，降低开发压力

5，拍摄后的停放时间不能太长，以免造成角落处的半流体膜在压力下扩散变薄

6，拍摄过程中干膜不宜太紧

其次电路板生产厂家电镀时会发生pcb干膜电镀

进行电镀的原因表明干膜和覆铜板没有牢固地结合，因此电镀液深，并且“负相”的电镀层变厚。大多数PCB制造商的电镀是由以下几点引起的：

1，曝光能量高或低

在紫外光照射下，吸收光能的光引发剂分解成自由基以引发光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的本体分子。当曝光不充分时，聚合不完全，在显影过程中，膜膨胀软化，导致膜上的均匀线条不清晰，导致膜和铜结合不良; 如果过度曝光会导致显影困难，也会在电镀过程中发生。在地层中发生经纱剥离，并形成电镀。因此控制曝光能量非常重要。

2，薄膜温度高或低

如果pcb膜的温度太低，则由于软化不充分和抗蚀剂膜的适当流动，干膜和覆铜层压板的表面可能粘合不良; 如果温度太高，则可能引起抗蚀剂中的溶剂和其他挥发。物质的快速蒸发引起气泡，干膜变脆，在电镀过程中形成翘曲剥离，引起电镀。

3，薄膜压力高或低

当膜压太低时，膜表面可能不均匀或者在干膜和铜板之间可能形成间隙以满足粘合力要求; 如果膜压太高，则抗蚀剂层的溶剂和挥发性组分过度挥发，导致过度蒸发。干膜变脆，电镀后会剥落。

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