1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
pcb打样前期在pcb设计布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
3 散热器的放置应考虑利于对流
4 温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：
a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm；
b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。
多层pcb板若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
pcb打样为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘
6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘），
7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm 3 ，单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能
力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装
配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造
成的pcb变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。
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