pcb设计布局的总体思想，在契合产品电气以及机械构造请求的根底上思索整体美观，在一个PCB板上，元件的布局请求要平衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必需与加工图纸尺寸相符，契合pcb设计制造工艺请求，放置MARK点。
2．pcb设计中元件在二维、三维空间上有无抵触？
3．
pcb设计元件布局能否疏密有序，排列划一？能否全部布完？
4．pcb设计需经常改换的元件能否便当的改换？插件板插入设备能否便当？
5．热敏元件与发热元件之间能否有恰当的间隔？
6．调整可调元件能否便当？
7．在需求散热的中央，装了散热器没有？空气流能否通畅？
8．信号流程能否顺畅且互连最短？
9．插头、插座等与机械设计能否矛盾？
10．蜂鸣器远离柱形电感，防止干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．pcb设计中由相同电源供电的器件尽量放在一同。
pcb设计布线：
1．pcb设计走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或别离)，不得互相融合。其目的是避免互相干扰。最好的走向是按直线，但普通不易完成，防止环形走线。关于是直流，小信号，低电压的请求能够低些。输入端与输出端的边线应防止相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要相互垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：普通状况下请求共点地，数字地与模仿地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有考究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有锋利的倒角，拐弯也不得采用直角，普通采用135度角。地线应尽量宽，最好运用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
pcb设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
6．与模仿电路的共地处置，如今有许多pcb设计不再是单一功用电路（数字或模仿电路），而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因而在布线时就需求思索它们之间相互干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模仿电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模仿电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只要一个结点，所以必需在pcb内部停止处置数、模共地的问题，而在板内部数字地和模仿地实践上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处（如插头号）。数字地与模仿地有一点短接。
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