随着手机、电脑、电子数码行业的快速开展，多层PCB线路板行业也在不时的满足市场和消费者的需求，促进了行业产值不时剧增，但是多层PCB线路板行业竞争日益加剧，很多pcb厂家不惜降低价钱，和夸张消费才能来吸收大量的客户。但是低价钱pcb板必定采用低价资料，影响产质量量，运用寿命短，并且产品容易呈现外表损坏，撞痕等质量问题。
而多层
PCB线路板打样的目的：是为了断定消费厂家的实力，可以有效减少多层PCB线路板出产不良率，也是为了以后的批量消费打下坚实的根底，下面以深圳磊创达的多层PCB线路板打样流程来为大家解说。
多层PCB线路板打样流程：
一、联络厂家
首先需求把文件、工艺请求、数量通知厂家，关于“多层PCB线路板打样需求提供哪些参数给厂家?”大家能够点进入本文理解，提供好材料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进消费进度。
二、开料
目的：依据工程材料MI的请求，在契合请求的大张板材上，裁切成小块消费板件，契合客户请求的小块板料。
流程：大板料→按MI请求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
三、钻孔
目的：依据工程材料，在所开契合请求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
四、沉铜
目的：沉铜是应用化学办法在绝缘孔壁上堆积上一层薄铜。
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
五、图形转移
目的：图形转移是消费菲林上的图像转移到板上。
流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形暴露的铜皮上，或孔壁上电镀一层到达请求厚度的铜层与请求厚度的金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀掩盖膜层使非线路铜层暴露出来。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机
八、蚀刻
目的：蚀刻是应用化学反响法将非线路部位的铜层腐蚀去。
九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到维护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标志。
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十一、镀金手指
1、目的：在插头手指上镀上一层请求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
2、镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未掩盖阻焊油的暴露铜面上喷上一层铅锡，以维护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗濯风干
十二、成型
目的：经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需求的外形成型的办法有机锣，啤板，手锣，手切。
阐明：数据锣机板与啤板的准确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。
十三、测试
目的：经过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功用性之缺陷。
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十四、终检
目的：经过100%目检板件外观缺陷，并对细微缺陷停止修理，防止有问题及缺陷板件流出。
详细工作流程：来料→查看材料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处置→检查OK!
由于多层PCB线路板的设计、加工制造等技术含量高。因而只要精准、严厉的做好
pcb打样和制造的每个细节，才干有优质的pcb板产品。博得更多客户的喜爱，博得更大的市场。
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