PCB设计技巧
不同的PCB设计阶段需要不同的网格设置，布局阶段可以使用大网格点进行器件布局。对于IC、非定位连接器等大型器件，可采用50~100mil的网格精度进行布局，对于电阻、电容、电感等无源小型器件，可采用25mil的网格精度进行布局。大格点的准确性有利于器件对准和布局美观。
PCB布局规则
1.正常情况下，所有元件都应布置在电路板的同一侧。只有顶层元器件过于密集，才能将一些高度有限、发热量较低的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片ic等放在下层。
2.在保证电气性能的前提下，元器件要放在一个格子上，相互平行或垂直排列，做到整齐美观。一般情况下，组件不允许重叠；元件的排列要紧凑，元件在整个布局上要分布均匀一致。
3.电路板上不同元件的相邻焊盘图形之间的最小间距应大于1MM。
4.一般离电路板边缘的距离不小于2MM。电路板的最佳形状是长方形，长宽比为3:2或4:3。电路板规模大于200mm*150mm时，要考虑电路板所能承受的机械强度。
PCB布局技巧
在PCB的布局设计中，要对电路板的单元进行分析，根据其功能进行布局设计。布局电路的所有元件时，应符合以下原则：
1.根据电路流程安排各功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，信号尽可能保持同一方向。
2.以各功能单元的核心部件为中心，围绕其进行布局。元器件应均匀、完整、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。
3.对于工作在高频的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路都要尽量将元件并联排列，这样不仅美观，而且便于安装和量产。
PCB特殊元器件与布局设计
在PCB中，特殊元器件是指高频部分的关键元器件，电路中的核心元器件，易受干扰的元器件，高电压的元器件，高热值的元器件，以及一些异质的元器件。这些特殊元件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。它们放置不当可能会导致电路兼容性和信号完整性的问题，从而导致PCB设计的失败。
在设计如何放置特殊元器件时，首先要考虑PCB的尺寸。PCB尺寸过大，印刷线路长，阻抗增加，抗干燥能力下降，成本也增加；太小时，散热不好，相邻线路容易被干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊元器件的摆动位置。最后，根据功能单元，对电路的所有元件进行布局。特殊构件的位置一般应遵循以下布局原则：
1.尽可能缩短高频元件之间的连接，尽量减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。易受干扰的元件不要靠得太近，输入输出尽量远。
2.有些元件或导线可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，避免放电造成意外短路。高压部件应尽可能放在手够不到的地方。
3.重量超过15G的部件可以用支架固定，然后焊接。那些又重又热的元器件不要放在电路板上，要放在主机箱的底板上，还要考虑散热。热敏元件应远离发热元件。
4.用于电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局。应考虑整个扳手的结构要求。一些常用的开关，在结构允许的情况下，应该放在手容易够到的地方。组件的布局应该平衡、密集，不要头重脚轻。
产品的成功取决于内在质量。但要兼顾整体美观，两者都是完美的扳手，才能成为成功的产品。
PCB元件放置顺序
1.放置与结构紧密匹配的部件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。
2.放置特殊元件，如大型元件、重型元件、发热元件、变压器、IC等。
3.放置小型元件。
PCB布局检查
1.电路板的尺寸是否与图纸要求的加工尺寸一致。
2.元器件布局是否均衡，排列是否整齐，所有元器件是否已经布局。
3.各个层面是否有冲突。比如组件，外框，以及私人打印的需求。
4.常用部件是否方便使用。比如开关、插板、需要经常更换的元器件等。
5.热敏元件与发热元件之间的距离是否合理。
6.散热是否良好。
7.是否需要考虑线路的干扰。
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