车载PCB设计要求：
1， 每一个元件都必须备有详细规格书，在线路设计时需要核对该器件是否满足车规要求，是否有无铅的型号，时需要检查焊接温度曲线是否满足生产要求，如果不能满足需要寻找相同规格的替代品，焊盘尺寸大小和元件封装需要按照元件生产厂家推荐的尺寸去做，避免不规范的设计造成加工困难；
2， 贴片电阻电容的焊盘尺寸在标准的基础上再相应加大，具体尺寸参见文档要求，目的是为了保证焊接充分，汽车上的要求更高，避免长期震动而导致脱焊和虚焊；
3， 插件元件的过孔和焊盘需要统一要求，严格按照生产厂家的规格书来设计，如果规格书上没有相关内容，那需要要求生产厂家提供书面的参考尺寸；
4， 贴片铝电解电容放在只回流焊一次的那一面，如果回流焊两次会对铝电解造成损伤；
5， 回流焊工艺的元器件之间的间隙：≧0.4mm，以最外面尺寸计算；
6， 插件元件与贴片元件之间的间隙：≧3mm，方便手工补焊或局部回流焊；
7， 大的和重的元件放在只回流焊一次的一面，防止二次回流焊造成脱落和虚焊；
8， 加工工艺边5mm以内不能放置元件，3mm内不能放置测试点，可以走线但需要在走线上涂上保护用的白釉，避免加工时刮伤走线；
9， 元件高度需要根据加工机器（贴片机/回流焊机）来确定最高范围，避免元件太高而不能加工；
10， 靠近会流焊一边的10-20mm内的元件尽量分开摆放，避免由于元件太密集而造成焊接不充分；
11， 尺寸大的元件不要紧靠在一起，造成修理不便，回流焊热量不均造成焊接不良；
12， 插件元件尽可能放在同一面，方便加工；
13， 有极性的元件（铝电容/钽电容/二极管等）方向尽量按照同一个方向排列，便于目测检查，如果出于性能上的考虑不能这样放置，那也必须局部方向一致；
14， 元件的位号标志要清晰，每块板子的书写规范要一致，同一类型的元件要一致，方便修理和测试；
15， ICT测试用的焊盘为0.99mm，每一个网络都需要有测试点，在线路设计时就需要加上去，如果某一局部确实元件太密集而不能放置测试点，这需要线路设计师和PCB设计师一起讨论决定哪一些是必须的，不能随意修改；
16， 需要加胶水固定的元件，在线路设计时就必须标明，让PCB设计和工厂加工人员在设计和加工时提前考虑对策；
17， 手插元件的焊接面需要用白色标记范围，让操作人员明白只能在该区域内焊接，也方便目测人员快速找到要检查的位置；
18， 同一元件尽量放在同一面，比如需要10个该型号的元件，不要9个放在A面，1个放在B面，给贴片配料时增加负担；
19， V-CUT的边缘4mm内不要放置元件；
20， 连接器的选择要求：容易插，也要容易拔；
补充：
1，PCB的铜箔厚度为35um，在PCB设计走线时必须考虑线上过电流的大小，原则按照1：1的关系来设计，即电流1A线宽1mm，为了保证加工，最小线宽定为0.2mm，设计者在走线时需要参考电流消耗文档确保能够在规定之上走线,普通信号线过孔0.4mm，电流较大的过孔可以设计成0.7mm，同时可以考虑放置多个过孔，具体视电流而定。
2，对于AUDIO部分的地线布局，暂定为1点接地法，虽然采用4层板的走线，第2层走电源，第3层走地线，但是收音部分/攻放部分的地线需要单独处理后一点连接至总地线的入口处，DSP/CPU等数字模拟地线分开，杜绝随意打孔接地线的低级方法；
3，对于显示部分的地线布局，必须区分驱动IC的数字和模拟地线，否则会造成图像干扰，高压走线注意距离，防止高压打火，信号线注意地线屏蔽，减少EMC干扰，采用4层板走线，第2层电源，第3层地线，数字模拟地线分开后在第3层大面积接地；
4，对于前面板，因为蓝牙单独模块，故可采用2层板走线，只要区分数字模拟地即可，采用大面积接地法；
5，对于连接板，由于只有电源等模拟信号，只要区分攻放和其他部分即可，采用4层板走线，插座部分加屏蔽铜片减少EMC；
6，用于端口保护的ESD管和电容，需要尽可能靠近端口，连接器部分的保护部分尽可能的靠近连接器引脚；
7，P板与外壳接地时需要考虑如何接地充分，螺丝孔的设计和地线设计结合起来考虑，如果不需要在该处通过螺丝接地，就将该孔独立出来，不用设计成接地的，主要是AUDIO和DISPLAY部分需要仔细考虑；
8，元件电源部分的滤波电容必须尽可能的靠近引脚；
9，所有P板厚度在1.5mm以上，包括小的模块板；
10，2层板走线不得小于0.2mm，线间距不小于0.25mm，铺铜间距不小于0.3mm；
11，排插和外部接口的走线都需要有测试点，以便车间模拟检查时方便顶针作业；
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