PCB层指的是铜层，而PCB层数指的是铜层数。6层印刷电路板，顾名思义，就是指电路板上有6层铜电路层。6层印刷电路板的元件布局紧凑，可降低制造成本。通常情况下，消费类电子产品和性价比高的产品都会应用6层PCB。
6层PCB是如何制造的？以下内容揭示了6层PCB的制造。
6层印刷电路板的基本结构
6层PCB是由一个有两个PCB层的PCB核心和其两边的两个层组成。它属于多层PCB。
一个PCB核心由一个基底材料层和两个铜层组成。它是由双面覆铜板切割而成。在铜层和PCB芯之间是预浸料。预浸料和PCB基材是相同的材料，但只是预浸料是半固化的，而基材是固化的。一个外部的PCB层由预浸料与铜箔铆接而成。
6层包括信号层、接地（GND）层和电源层。顶层（第1层）和底层（第6层）必须是信号层。四个内部PCB层包括2个信号层，1个接地层，1个电源层，或者1个信号层，2个接地层，1个电源层。所以有4个6层的PCB叠层。
6层PCB的制造
6层PCB是通过在PCB芯上层压PCB层来制造的。一旦电路被蚀刻在PCB核心上，第三层和第四层完成后，第二层和第五层在高温和高压下被层压在核心上。然后在第二层和第五层上蚀刻电路。而顶层和底层也被贴在4层板上，并蚀刻电路。并在顶层和底层上拼上阻焊剂，在PCB焊盘上进行表面处理。
你可能会问，在6层PCB上钻孔，铜层上的电路是如何蚀刻的？
两种电路蚀刻方法可以是PCB层。选择哪种方法，取决于该层是否需要钻HDI通孔。这两种电路蚀刻方法是。
正面蚀刻 - 蚀刻液为碱液，这种方法用于不需要钻HDI通孔的PCB层。其过程--紫外线将电路图案投射在已印有紫外线敏感膜的铜层上。在电路图案阴影下的铜上的薄膜仍然是液体，而不需要的铜上的薄膜则变硬。然后液体薄膜被洗掉。然后在暴露的铜上镀锡作为保护层。接下来，干膜被剥掉。最后，暴露出来的不需要的铜被用碱液蚀刻掉，只剩下电路图案中的铜。
负极平面蚀刻--蚀刻液是酸，这种方法用于需要HDI孔的PCB层。其过程是--紫外光将电路图案的阴影投射在已印有另一种紫外光敏感膜的铜层上。在电路图案阴影下的铜上的薄膜变硬，而不需要的铜上的薄膜仍然是液体。然后液体薄膜被洗掉。暴露出来的不需要的铜被用酸腐蚀掉。最后，干膜被剥掉，只剩下电路图案中的铜。
对于PCB核心部分，两种电路蚀刻方法都可以使用；对于顶层和底层，只能使用正平面蚀刻。
如果6层PCB的PCB孔只有PTH孔，则在层压后对PCB板进行机械钻孔，然后在PTH孔上电镀铜，用于电路层连接。
对于6层HDI PCB，顶层、底层、第二层和第五层在层压前进行激光钻孔和电镀。PCB核心是在层压前通过激光钻孔和电镀进行电镀。
高端PCB设计·制造精工之家
