随着电子产品的小型化，轻薄化的发展趋势，现在电子产品中的线路板，很多都采用的是SMT制造工艺，即表面贴装技术，就是所有的电子元器件都是贴焊在线路板的表面。不需要像之前那样，从线路板上预留的过孔中插过去，再从背面焊接。
SMT技术，可以让线路板的生产过程更加自动化，快速化，减少人的干预性。而且用于该技术的元器件相比之前的插件有着体积更小，更轻薄，可靠性更强的优点。
而一条SMT生产线包括以下几个主要部分，印刷机、贴片机、回焊炉、冷却设备以及一些辅助的光学检测设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
下面我们来看一看一片采用SMT工艺的电路板是怎样被生产出来的。
首先根据需要生产电路板的电子用料表，将需要使用的电子元器件备好，并安装在贴片机上，安装方法是将材料装在供料器上，然后将供料器插到贴片机的对应区域，什么料号的材料放在什么区域是固定的，这个是生产之前技术人员编写程序时就已经设定好的。备好的材料等待流水线上流下来的板子。
领出来的电路板，我们管这种没有零件的板子叫PCB 板，PCB需要有一个员工手动一片一片的贴在一个托板上，每一个托板上放几个PCB 板，需要根据板子的大小决定。
装载PCB板的托板是由一种防高温的材料制作而成，这个板子会装载着PCB板流完生产的整个流程，然后由流水线尾端的员工将安装好零件的PCB板取下来，空的托板会反回到线头。
生产线的第一战是给这些PCB板上锡，就是在这些板子的上边盖上钢网，钢网上开有小孔，这些小孔正对着PCB板上需要安装元器件的地方，这个地方就是焊盘，元件与PCB焊接的焊点，由机器操控着刮刀，均匀的刷过整块钢网，这个时候PCB上焊盘位置会覆盖上钢网厚度的锡膏。
整个托板会装载着印好锡的PCB通过传送轨道，流入到下一站位，接着就是在这里等待已久的贴片机站，元器件已经安装在机器中了，这个时候机器会根据技术人员事先编写好的程序，将元器件安装在PCB板的指定位置上，安装的过程其实就像是拿着一个吸料器人，把电子料一颗一颗的从供料器上吸起来，放到PCB上。当然了这个吸取的速度是人的无数倍，而且误差不会超过元件大小的二十分之一。
已经安装好电子元器件的PCB，等待流入下一个工位
当贴片机将电子零件都安装好后，托板会载着这些装好元器的PCB，流入到制造过程中的最后一站，高温回焊炉，这个炉子里的温度足以让锡膏融化，融化的锡会将元器件和PCB牢牢的焊接在一起。
回焊炉入口，贴装好元器件的PCB会通过轨道送入炉内
从回焊炉中流出来的板子，温度较高，需要经过一个冷却装置冷却之后，才能流到最后的光学检测站，到这一站结束之后，电子电路板的制造过程就基本完成了，后边的就是对制造好的电路板进行检测了。
经过冷却之后，托板载着制造好的PCB板流入到光学检测设备之中，进行光学检测，确认元器件和PCB 的焊接是否良好，是否有瑕疵品。
光学检测设备检查结束之后会进行最后的人员目视检查，利用电子放大镜对电路板的焊接状况做最后的确认
最后会由线尾的员工将检查好的线路板，从托板上取下来，放入到专用的塑料托盘中。整个生产过程结束。
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