PCB铝基板是是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

PCB铝基板有哪些特点

特点：

1、采用表面贴装技术（SMT）；

2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

3、降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4、缩小产品体积，降低硬件及装配成本。

应用范围：

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。