凡亿电路PCB多层板打样生产硬技术-凡亿PCB

凡亿电路PCB多层板打样生产硬技术
time : 2022-05-26 10:33 作者：凡亿pcb

随着社会进步与科学技术的发展，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板PCB产品的应用领域和市场不断扩大，同时对各类产品的电子信息化处理需求也逐步增强。当终端市场需求变得个性化、多样化、定制化，电路板PCB想要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因此就出现了多层板PCB电路板。

多层PCB电路板主要在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”。根据Prismark发布的数据显示，2020年仍是多层板和挠性板占主导，二者分别占比为37.39%和20.01%。

当产品功能越来越高，PCB越来越精密，那么相对于PCB打样的生产难度也越来越大。对比常规电路板产品特点，高层电路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。在面对目前PCB行业环保严打、用工贵、利润萎缩、市场竞争激烈等问题，多层电路板，因造价远高于单双层板，再加上品质管控难，如果客户没有大批量的订单意向，一般PCB制造商考虑到成本还有合作价值，通常会找代工厂，要么提出相应合作条件。

再来就是很多客户对工艺是缺少了解的，也吃过不少亏。很多PCB厂商火拼价格战，一度把单双层板打样价格砍到惊人的个位数，甚至免费。然而PCB工厂本身是没有先进设备的，为了节省成本，只能找其他代工厂来做，关键是找来的代工厂其实也是存在很多缺陷的，在设备、工艺上都是不合格的，导致品质不可控，最后交付到客户手上成了次品，根本无法发挥产品性能。

客户向来所关心的品质可靠性与稳定性，也正是造物工场始终极其重视的。由于PCB层数越多，布线难度指数也随之提高，因此制作成本和工艺技术能力的要求也相对较高。造物工场在高多层板研发、管理体系、品质流程管控等方面投入大量资金和人力，具备成熟的制程能力与先进工艺设备，还有专业技术人员团队和独立研发工程师，来满足客户高多层板的需求，保障了产品质量的产出与可靠性。

对于市场需求的高多层板，凡亿电路的优势具体如下：

1.最多64层;

2.反钻可以减少信号传输的损耗；

3.孔径比15：1，板厚0.4-10.0mm;

4.盲孔技术，阻抗控制；

5.采用金佰利技术，层间对准偏差可控制在35um以内;

6.采用特殊的设计方法-通风孔设计，以提高铜层与孔壁之间的结合力。

7.此外，我们的内层连接质量控制方法可以改善工艺参数和特殊参数，从而提高内层连接质量。

凡亿电路致力于解决客户对于难度板、精密板，特种板无处加工的痛点，在PCB多层板的生产上，先进创新技术能够做到很好的把控，为客户提供高品质的PCB产品。

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