PCB过孔问题现象描述
在一次凡亿电路研发生产的新款智能会议设备样品试产过程中，样品经过严格的老化测试进行系统性能测试时，发现2台设备出现掉线（通讯异常）不良，占总测试品比例为4%。经分析确定为PCB过孔问题导致产品通讯异常，发生掉线。
PCB过孔问题的分析流程
1、电压&锁相环稳定性测量
对不良品进行故障确认，测量产品各功能模块供电电压均符合设计要求，FPGA锁相环稳定性也严格符合设计指标。
2、打印判断
通过打印信息明确故障，同时锁定故障区域，缩小分析范围。通过软件打印并对比异常设备接收的数据与其连接设备所发送数据，找到造成通讯数据错误的通信线路。
3、阻值测量
对造成通讯数据错误的通信线路进行全面测量排查，寻找阻值异常点。可能影响通信线路阻值异常的因素有：通信线路上芯片Pin脚空焊、pin间连锡，线路上过孔不良，PCB铜短、铜断。显微镜观察发现通讯异常线路上芯片焊接状况良好，分段测量对比发现，通讯异常线路上过孔两端阻值约500mΩ，正常品同一位置及附近同类过孔两端阻值约20mΩ，初步认定为线路上过孔镀铜不良阻值过大导致线路通讯异常。
4、过孔确认
对阻值异常点进行分析，确定导致阻值异常的原因。由于PCB板材在在温度升高时，会发生热胀冷缩现象，PCB过孔镀铜不良时，当过孔温度升高时，过孔阻值会增大。使用热风筒加热阻值异常的过孔（温度控制在100℃左右），再次测试过孔阻值时，发现过孔阻值随温度升高而增大，证明该过孔确实存在镀铜不良问题。
5、飞线确认
通过飞线连接过孔两端板面与板底相应线路，排除产品过孔镀铜不良对线路阻值的影响，将产品重新上电进行系统测试72小时，产品所有功能均正常，未出通信异常，进一步说明产品通讯异常为PCB过孔镀铜不良所致。
PCB过孔问题处理
将问题分析结果及时通知供货PCB厂改善并送改善品来公司放量测试，同时采购其他PCB厂商产品进行严格的样品试产及测试。同时将PCB板过孔不良检验规范加入公司PCB进料检验规范文件中并在来料检验中严格执行。
凡亿电路研发生产的所有智能会议设备均经过严格的样品试产及科学严谨的测试分析，充分发掘了新产品在PCB及相关元器件来料、智能会议系统等方面可能存在的问题，并采取稳妥周密的方法加以解决。正是这种科学严谨的工作作风，使得凡亿电路研发生产的智能会议设备能够保障众多政府、企业等重大会议几十载顺利高效的举行，也使得凡亿电路的智能会议设备受到越来越广泛的企、事业单位用户的青睐。
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