1.太晚了
建议您尽快让您的EMS合作伙伴参与进来，最好是在您的PCB布局初稿可用时，并给自己留出足够的时间进行原型设计和试生产。对于您在纸上或PC上执行的所有检查，可能有一些“功能”仅在您生产第一批产品时显示。在为您的第一个计划生产构建订购所有组件并提交设计以获得CE认证之前，需要刷新这些组件。
2.不正确的PCB面板
理想的面板取决于PCB和组件将经历的过程。如果太大或太小，可能不适合生产线。特别薄的PCB（例如0.8mm）可能需要在较小的面板中，以避免弯曲。由于缺少废皮带，在生产和测试中可能难以处理。在错误的位置突破可能意味着组件不够刚性，或者很难在不损坏组件的情况下突破。缺少基准点可能会导致对齐问题。最佳实践建议是允许您的EMS合作伙伴与其PCB供应商合作，优化面板设计。
3.过于复杂
不幸的是，如果您在组件的两侧都安装了SMT，那么成本会更高（通常是两倍），所以除非您真的需要，否则不要这样做。这也适用于通孔部件。在PCB设计的早期阶段花费更多的时间有助于缩短组装阶段的时间并降低成本。
4.部件尺寸或形状尺寸错误
值得仔细检查的是，您在材料清单（BOM）上指定的组件是否实际适用于PCB上设计的焊盘。还考虑该部件的主体是否合适；通常，元件放置得太近或太靠近PCB的边缘，这可能会导致它们在断开连接或加工过程中损坏。
5.焊盘中的通孔
当空间很紧时，这很诱人，但为了避免在尝试连接组件时焊料从孔中消失，需要对通孔进行密封。
6.组件类型太多
组件数量。
7.混合部件的尺寸
随着微小组件变得越来越普遍，人们很容易使用它们，但如果将它们放在需要更多焊膏的较大组件旁边，则该过程会变得有点棘手，可能需要更昂贵的步骤模板。这不是一个好主意。
8.印刷电路板表面处理不当
符合ROHS标准的HASL通常被指定为标准表面处理，但不适用于细螺距部件。银饰面的保质期比大多数产品都短——也许ENIG就足够了？考虑最初列出的表面是否是最合适的，以及如何将其改为另一个表面，这样可以节省装配阶段的时间和成本。
9.不必要的组件
当您超越原型设计时，您真的需要这些测试点或编程头吗？显然，删除它们将降低持续成本。
10.缺乏抵抗力
组件可能很容易共用焊盘，或者在间距很小的设备上的焊盘之间留下阻焊剂。试着考虑焊料流动的位置，以及在不必要的短路情况下故障和返工的成本。
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