FPC电路板也叫柔性电路板，简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
电路板生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的电路板生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材。FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种：
1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
2、PI胶带-质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔；
PI胶带，全名是聚酰亚胺胶带。PI胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。
3、钢片-质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高；
钢片，材料为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性、不易折断的特点。
4、TPX阻胶膜-一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜，用于线路板压合工序，经专门的工艺设计，可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上，具有良好的阻胶、塞孔效果。
5、EIM电磁膜-贴于FPC表面，用于屏蔽信号干扰；
EIM电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，以极低的电阻实现EMI电磁干扰屏蔽。
6、导电胶-用于钢片与FPC的连接压合，导电，可实现钢片接地功能；
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。
7、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定；
FPC辅材的使用，最终要根据客户的使用环境与功能要求来决定。
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