中国是全球电子产品制造中心和全球的电子产品消费市场，这给国内 PCB 产业提供了足够的市场纵深，与此同时国内的 PCB 产业链配套完善，劳动力资源充足等优势使国内 PCB 企业仍具有明显的竞争优势。
铝基板厂家浅谈铝基板需要注意哪些?
一、金属基板常见结构金属基板，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位;2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上领先。
二、长沙铝基板厂家告诉您铝基板常规性能作为LED照明灯具常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要。
目前不同PCB厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。
常见的PCB布局方面的问题和困惑
一个产品的成功与否，一方面要求功能质量良好，另一方面要求美观，要像向雕琢一件工艺品一样布局您的电路板。在PCB元件布局方面经常会有这些疑问和困扰。
PCB是否需要拼版，是否要预留工艺边，是否预留安装孔，如何排列定位孔?
PCB板形与整机是否匹配?元器件之间是间距是否合理，有无水平上或高度上的冲突?
如何考虑阻抗控制，信号完整性，电源信号稳定，电源模块散热?
热敏元件与发热元件之间是否考虑距离?
整板EMC性能，如何布局能有效增强抗干扰能力?
需要经常更换的元件是否方便替换，可调元件是否方便调节?PCB
FPC材料对于挠曲性的主要影响因素是材料的类型和材料的厚度两大方面。铜箔的分子结构及方向，压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔；就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好；一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好，高挠性材料以环氧系为主；胶的厚度越薄材料的柔软性越好，可使FPC挠曲性提高；绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量的PI对FPC的挠曲性能越好。
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