PCB设计流程
PCB规则设置
设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。导线线宽最小为10mil；不同网络元素之间最小间距为8mil；孔外径为24mil，孔内径为12mil；线长不做设置；在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。
布局原则
布局一般要遵守以下原则：
（1）布线最短原则。例如，集成电路（IC）的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND
引脚之间，且距离IC尽可能近，使之与VCC和GND之间形成的回路最短。
（2）将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布
局。
（3）遵守“先大后小，先难后易”的原则，即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。
（4）布局中应参考原理图，根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。
（5）元器件的排列要便于调试和维修，即小元器件周围不能放置大元器件，需调试的元器件周围要有足够的空间。
（6）同类型插件元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要尽量在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
（7）布局时，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，如果空间允许，建议距离保持在5mm。
（8）布局晶振时，应尽量靠近IC，且与晶振相连的电容要紧邻晶振。
布线注意事项
布线时应注意以下事项：
（1）电源主干线原则上要加粗（尤其是电路板的电源输入/输出线）。
（2）PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近，否则在进行PCB钻孔加工时，导线很容易被切掉一部分甚至被切断。
（3）同一层禁止90°拐角布线，但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且，布线时尽可能遵守一层水平布线，另一层垂直走线的原则。
（4）高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。
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