PCB多层柔性板除胶渣阻焊字符前板面活化-凡亿PCB

电子元件表面清洁和除尘处理

等离子技术应用在电路板清洁时，由于等离子体中的粒子具有极高的速度，它能够有效清除附着于表面的杂质颗粒，其净化效果优于常规的处理系统。同时，等离子体还能均匀地对表面活化，提升表面能，从而可靠地提高表面的附着能力。

这种工艺能够以极高的速度，对整个表面或者在局部范围内进行持续的“在线”处理。如果利用机械手对喷枪进行控制，还可以实现精确到点的的局部处理效果，且能够对极其精细的轮廓进行净化，活化以及涂层处理。

工艺特点：等离子体中的粒子具有极高的速度，它能够有效清除附着于表面的杂质颗粒;

能够以极高的速度，对整个表面或者在局部范围内进行持续的“在线”处理;

能够对极其精细的轮廓进行净化，活化以及涂层处理;

等离子体处理技术对LCD玻璃进行清洗，成功地将废品率降低到了1%以下

无需溶剂，因此更加环保;

能够净化和活化表面效果，深度清洁能力以及活化能力可以使随后所涂布的热

熔胶能够与基材良好地附着;】

多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣：

提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣彻底，提高通断可靠性，防止内层镀铜后开路;

PTFE高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化：

提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化：

有效防止阻焊字符脱落;

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显;

精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）;

软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上;

PCB板封装前表面清洗，打金线前处理，提高连线强度和信赖性;

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