华为海思四核处理器方案定制开发

time : 2020-06-12 09:48       作者:凡亿pcb

华为自主设计的海思K3V2四核处理器,主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。同时,K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU,并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
 
  据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计,采用35nm ARM架构。海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果,这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
 
  据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
海思处理器
  海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及内置了16核图形芯片,显卡是华为同没有透露姓名的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架,美国合作伙伴负责具体的应用。
 
  显卡芯片能够处理2-D 以及 3-D,拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明,Tegra 3的视频处理能力为13fps,双核的高通处理器则为8.4fps。
凡亿电路海思处理器方案开发,专业提供整体的海思硬件和软件定制方案,HI3559A,HI3519A,HI3521D,以及HI3531D等型号方案开发,联系电话彭小姐:16681598897