物理PCB背后的布线图和制造厂图纸是两回事。PCB制造厂图纸描述了“Gerber数据文件”电路图中的物理属性和电气属性。这两个文件是相辅相成的。
备忘录需要定义可选项和例外情况
虽然有一些规范推动PCB设计过程，在这些规范中，可选项近乎是无限的。每件事都有规则，但是几乎所有规则也都有例外情况。定义这些可选项和规则例外情况是备忘录的一项工作。
说明性备忘录：除非另有规定
“除非另有规定”是允许规则实现层级级联的模糊性用语。法律文件和合同文件是PCB制造过程的最高仲裁者，其次是支持性的采购订单，然后是金字塔结构的特定设计说明，这里的设计笔记包括制造图纸和装配图纸，本文不再赘述。
IPC-6012定义了刚性板制造的一般注意事项，IPC-6013则是针对柔性电路板，而IPC-600是一个涉及所有工艺的综合性文件。通过互相引用，PCB制造厂适用的标准多达几十个-除非另有规定。因此，我们创建说明性备忘录的目的是增加可制造性设计（DFM），同时不违反地方法律、合同和采购订单。
1、遵循标准:
A.按照IPC-6012 等级2的当前修订版本制作PCB。
B.根据ASME Y14.5M的现行修订解释尺寸和公差。
C.不要放大绘图。
2、材料：
B.同等材料应符合RoHS标准，无卤素，而且经过贵公司认可。
C.单个铜箔片的厚度应位于堆叠定义的区间内。查看详情A。
3、平坦度：
A.组装子板或单片板的弓和翘曲不得超过0.025 mm / mm。
B.根据IPC-TM-650现行版本的2.4.22一节进行测试。
4.蚀刻几何：
A.从金属化的基础上测量宽度。
B.最小线宽：外层0.nn mm，内层0.nn mm。
C.最终线宽和终端面积不会偏离1比1的主图案图像+/- 0.025 mm或20%，比较基准取上述两者的最小值。
5.表面处理：（选择适当的表面处理（ES））
A.根据IPC4556的现行修订版本进行化学镍钯金电镀。暴露金属可选择118-236微英寸化学镍，2-6微英寸化学钯，和1.2微英寸黄金。
B. 根据IPC-4552的现行修订版本进行化学沉金电镀。暴露金属可选择118-236微米英寸化学镍和2-5微英寸黄金。
6.破坏性测试：
A. 应该向贵公司的设计工程部门提供一部分样品和报告。
B. 每次装运需要包括无铅焊接工艺中使用的焊料样品。
C. X-OUT面板可用于焊接样品。
7.过孔：
A.孔中的电镀材料应该是连续的电解铜，最小厚度为0.025毫米。
B.最小孔尺寸：0.nn毫米。
C.电镀后测量孔尺寸。
D.查看钻孔图表，确定孔尺寸和公差。
E.所有孔的位置应该在CAD数据提供的真实位置0.08 mm范围内。
8. 阻焊层：
A. 根据IPC-SM-840现行版本的TYPE B规定的材料，在主要面和次要面的裸铜上实现阻焊层（SMOBC）。
B.颜色：哑绿色
C.液体光致（LPI）阻焊剂厚度在0.001毫米至0.002毫米之间，无卤素
D.暴露的SMD焊盘上不允许漏电。
E.没有暴露的导线。
9. 丝印层：
A. 主要面和次要面的丝印层采用白色环氧树脂，不导电的非营养油墨。
B.任何未指定的丝印宽度应为0.13毫米
C.保证丝印层不接触任何暴露的金属。
D.供应商日期代码、LOGO、无序列表以及任何额外的标记位于次要面。
10、去掉任何半径大于0.003mm的毛刺和尖边。
11.非破坏性评估：
答：所有印刷线路板（PWBS）都必须百分之百通过IPC-356 NETLIST定义的电气测试，以符合IPC-9252修订版本中的等级2要求。
B.合格证书应与每件货物一起提供。
12. 报废板：
A.不符合所有规格的报废板在PCB两侧使用永久标记进行标识。
B.没有任何报废板的产品将被包装在一起。
C.具有n个或较少报废板的产品应该和不含报废板的产品分开包装。
D.超过n个报废板的产品不应该包装。
13.PCB包装要求：
A.PWBS应包装在真空密封的内部容器中。
B.外部容器应足以防止运输和搬运过程中的损坏。
14.阻抗（所有阻抗的公差在正负百分之十之内）
A.外层上所有0.nn毫米线宽的导线阻抗都应该为50欧姆。
B.外层上所有0.nn毫米宽/0.nn毫米间距的导线对的差分阻抗都应该为90欧姆。
C.内层上所有0.nn毫米宽/0.nn毫米间距的导线对的差分阻抗都应该为90欧姆。
D.供应商可以调整高达+/- 20％的设计几何来实现目标阻抗。线宽、间距或电介质厚度调整超过20%需要经过贵公司工程部门的批准。
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