FPC化学镍金对SMT焊接作用-凡亿PCB

FPC化学镍金对SMT焊接作用
time : 2020-03-24 09:24 作者：凡亿pcb

FPC化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG). 化学镍层的生成无需外加电流, 靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用, 在高温下针对已活化的待镀金属表面, 即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层, 防止铜扩散至金镀层.

至于浸镀金, 则是一种无需还原剂的典型置换反应. 当化学镍表面进入浸金槽液中时, 在镍层被溶解抛的同时, 金层也随即沉积在镍金属上. 一旦镍表面全被金层所盖满后, 金层的沉积反应逐渐停止, 很难增加到相当的厚度. 至于另一系列的厚化金, 则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚.

化镍金具可焊性, 又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底, 在PCB设计上已被广为采用.

事实上板面化镍金所形成的焊点, 其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上, 镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化, 维持起码的焊钖性而已. 金层本身完全不适合焊接, 其焊点强度也非常不好.

在电路板高温焊接的瞬间, 黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走, 因而真正的焊点基础都是着落在镍面上, 焊点的强弱与金无关. 也就是说焊钖中的钖, 会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物. 薄薄的金层会在很短时间内快速散走, 溜入大量的焊钖中, 金层根本无法形成可靠的焊点.

因此, 镍层如果过薄(低於3um-5um), 无法提供良好的焊锡基底, 就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良.

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