SMT贴片加工后检测常用方法-凡亿PCB

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SMT贴片加工后检测常用方法
time : 2019-12-16 09:51 作者：凡亿pcb

SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐，每个环节都有可能会出现问题，为确保产品质量合格，就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测，及时解决问题。那么在SMT贴片加工中常见的检测设备都有哪些?其功能作用是什么?下面靖邦科技技术员就为大家整理介绍。

1、MVI(人工目测)

2、AOI检测设备

(1)AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。

(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY检测仪

(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。

(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

4、ICT检测设备

(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能，今天就介绍到这里了。SMT贴片加工的质量保证，除了需要用到这些检测设备，还离不开贴片加工厂家严格的质量管理监控。靖邦科技专业的贴片加工厂家，严格把控生产每个环节，设立九道检测工序，从IQC来料检验→SPI锡膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品检验→离线AOI检测→X-RAY-焊接检测→QC人工检验→QA出货检验，确保零缺陷产品，给客户提供卓越品质服务。

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