SMT贴片红胶模板开口工艺详解-凡亿PCB

SMT贴片红胶模板开口一般使用什么工艺完成呢?一开始很多模板都是使用化学蚀刻的方法。但是化学蚀刻毕竟是人工操作难免会有些许误差。后面越来越多的模板就使用激光切割而成了。激光切割机器使用数据直接切割，减少中间误差。

激光切割在制造过程中均以取得光滑一致的开口侧壁为目标。不锈钢是激光切割来制造模板最常用的材料，经激光束切割后获得的模板开口可以自然形成锥形内壁，有助于焊膏的释放这一特点对于细间距印刷尤为重要。

此外， SMT贴片红胶模板还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致。金属模板四周距铝框架的距离不能太大，SMT贴片红胶保证纤维拉紧超过弹性点，具有一定柔性，一般将距离控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。

1). 从SMT贴片工艺角度来说:红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; 红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确; 锡膏工艺要求使用过炉托架;

2). 从SMT贴片品质角度来说:红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件; 相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件; 相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高。

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