双面PCB线路板和单面板的区别在于单面线路板只有一面印有线路，而双面线路板的两侧都印有线路，制作双面电路板除了多了一项沉铜工艺外其它都差多，双面PCB电路板生产工艺又分为导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种。
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求。
高频电路板的基板材料的基本特性要求有以下几点：
1.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
3.与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
4.介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
5.介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。
双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产的工艺流程如图所示。
双面电路板打样，最常用的是工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。
喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉s。
锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。
约束管理系统实时地显示了物理/间距和高速规则以及它们的状态，根据设计当前所处的状态，并且可适用于设计过程的任一阶段，每个工作表提供了一个电子数据表界面，能够让用户以层级的方式进行定义，管理和确认不同的规则。这种强大的功能应用可以让设计师用图形创建、编辑和评估约束集，使其作为图形的拓扑结构，当作理想的实现策略的电子蓝图。一旦约束被提交到数据库中，它们就可被用来驱动信号线的放置和布线过程。该约束管理系统是完全集成到PCB编辑器中，而约束可以随着设计过程的进行而被实时地确认，确认过程的结果是用图形化的方式表示约束条件是否满足。满足约束用绿色显示，不满足约束就用红色显示，这可使设计师可以及时地看到设计的进度，以及因电子数据表中任何设计变动而产生的影响。
除了提升计算效率，我们还要提高计算精度。大家是不是经常遇到自己算的阻抗和板厂算的不一致呢？有人会说这有什么关系，直接让板厂调啊。但会不会有板厂调不了，让你放松阻抗管控的情况呢？要做好产品还是一切尽在自己的掌握比较好。
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