PCB翘曲度包括弓曲和扭曲，两者的测量方法和计算公式不一样，这是初入行者和一些做了好几年线路板的同行都通常搞不懂的问题。
弓曲也就是弯曲，如果线路板的翘曲是这种情况，测量方法是平放在大理石上，线路板的四个角着地，测量中间拱起的高度；计算方式是:翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
扩展资料：
PCB测试板要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中。
当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。
可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。
参考资料来源：百度百科-PCB
将需要测量的PCB放在大理石台面,使用塞规(片状的那种)进行测量.
如果没有记错的话,标准计算是:<厚度*对角线长度的5千分之或千分之7
PCB平放在桌面上成桥形，测量中间距离桌平面高度/PCB长度。
我了解的有三种方法：
1，用大理石平台测试，也是很多厂商使用的方法，大多采取将PCB放置在大理石平台上，用手去敲板表面，耳朵听板与大理石台面之间间隙发出的声音，再凭手感将去扳平。
2，激光测试法，精度可以做到0.1mm
3,光学检测法，利用光干涉原理，测试翘曲扭曲等，精度可以达到0.1mil,我们公司就代理此设备，叫akrometrix,用于量产出货检验，或者实验室模拟回流焊去做分析。
以前在松下用设备测试过...是用电子设备的方法....可以打印出变形曲线
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