高精密HDI电路板盲埋孔，技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是电路板生产技术中一个突出的难题。
印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用
(1)细密导线技术今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能满足SMT和多芯片封装(MultichipPackage，MCP)要求。因此要求采用如下技术。
①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。
②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—depositedPhotoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。
④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(AutomaticOpticInspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。
HDI线路板制作厂家专业生产的6层-12层高密度HDI电路板
微孔技术表面安装用的印刷电路板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化(如小于O.08mm的导线)，成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。
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