凡亿PCB厂HDI电路板孔化电镀工艺-凡亿PCB

凡亿PCB厂HDI电路板孔化电镀工艺
time : 2019-08-27 09:47 作者：凡亿pcb

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或层压介质层（或涂树脂铜箔）并形成微导，通孔而制成的，这些微导通孔需要经过孔金属化和电镀铜来实现这些微通孔来实现层间的电气互连。今天小编要分享的是HDI板/BUM微盲埋孔的孔化、电镀时的有哪些特征。

在有”芯板“的HDI板/BUM板中形成的微通孔的最根本的特征是盲孔。它不像常规的pcb贯穿孔那样，微导通孔不是穿透整块HDI/BUM板，而仅在HDI/BUM板制作过程中的一个表面上显露出孔口来，而其底部是铜导体的表面。这种孔称为盲孔或盲导通孔。对于这种盲孔进行金属化和电镀时，其最大的问题是镀液的进入和更换方面。

对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液进入孔内并赶走孔内气体而充满于孔内，对于高厚径（高厚径比：介质层厚度与微导通孔径之比）的微小孔，这种液压差的存在显得更为重要，接着进行孔化和电镀，在孔化电镀时，都要消耗掉孔中镀液中的部分Cu2?离子，因为孔中镀液的Cu2?浓度越来越低。孔化和电镀的效率越来越小，加上贯穿孔内镀液流体的效应和电流密度分布不均，因此孔内中心处的镀层厚度总是低于板面厚度的。为了减少这种镀层厚度的差别，最根本的方法为：一是提高孔内镀液的流通量或单位时间内孔内镀液的交换次数；而是提高孔内的电镀密度，这显然是困难的，或者水说是行不通的，以为提高孔内镀液的电流密度，势必有扼要提高板面的电流密度，这样一来，反而造成孔内中心出镀层厚度和板面镀层之间厚度更大的差别；三是减少电镀密度和镀液中的Cu2?离子的浓度，同时提高孔内镀液流通了量，这就可以减少板面和孔内之间镀液中Cu2?离子浓度的差别，这种措施是可以改善板面镀层和孔内镀层厚度之间的差异，但是往往要牺牲PCB生产率为代价，这又是人们不希望的；四是采用脉冲电镀方法，根据不同的高厚径比的微导通孔，采用相应的脉冲电流进行电镀的方法，可以明显的改善pcb板面镀层和孔内镀层厚度之间的差别，甚至可以达到相同的镀层厚度。这些措施对于HDI/BUM板的微导通孔的孔化电镀是否适用呢？

正如前面说的，HDI板/BUM板的微导通孔在孔化电镀是在盲孔中进行的，当盲孔的孔深度小或厚径比小的，实践已经表面上述的四种电镀措施都能得到好的效果的，但是盲孔深度高或厚径比大时，则微导通孔的孔化电镀的可靠性如何？或者说，盲孔的深度或厚径比的合适程度如如何控制呢？

对于HDI板/BUM板上厚径比不大时，采用水平式孔化电镀应得到可靠性的电气互连的，而较大厚径比的盲孔来说，HDI/BUM板下表面的盲导通孔是难于赶走孔内气体的，甚至连镀液进入孔都困难，更谈不上镀液在孔内交换问题，除非定期翻转板面。显然，采用水平式孔化电镀HDI/BUM板装盲导通孔（特别是厚径比大的，如厚径比大于0.8）是不及垂直式孔化电镀的。

以上是凡亿PCB作为pcb打样厂家分享的HDI板/BUM微盲孔的孔化、电镀的特征，这其中相当于比较复杂，工艺要求高。

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