SMT打样 PCBA打样 线路板打样 深圳PCB打样,电路板打样
1电路板层数 2-48层
2最大加工尺寸 5001200MM
3板厚 0.2-3.8MM
3常用板材 FR-4 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F、铝基板等
5外形尺寸精度 ± 0.2mm
6最小孔径 0.2mm
7外层铜厚 35um
8内层铜厚 17um--100um
9阻抗控制公差 ±10%
10 V槽角度 30°/45°/60°
11孔径公差 ±0.05mm
12孔位公差 ±0.076mm
13最小线宽 4mil/0.1mm
14最小间距 4mil/0.1mm
15最小阻焊桥宽 0.1mm
16阻焊类型 感光油墨
17压合公差 8%；板弯/板曲 0.5%
18其它测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试
19表面处理方式与工艺 喷锡（有铅和无铅）、沉金、抗氧化(OSP)、镀金、碳油、松香、镀镍
20 PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试
21油墨颜色：绿、白、黑、蓝、红、黄等
22支持文件格式：PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物
23产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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