1、FPC上的补强一般备有一层热固胶。热固胶在一般温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将
FPC与
补强板粘住（一般做法是将补强对准贴合位置后，用电烙铁烫1~2s起单点定位作用。后进行热压，即高温高压，让整面胶彻底流动粘合，此时基本很难分离了）。再经过烘烤，进一步对胶做固化。
手工贴补或是使用治具辅助贴补
FPC
柔性电路板的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度,方便PCB表面装零件等,柔性电路板所用到的补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。
一、FPC柔性电路板补强主流程
PCB生产工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 PSA ）→钻孔（铜箔 保护膜 补强 PSA）→黑孔或PTH→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→电镀铜→去干膜→化学清洗→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→蚀 刻→去干膜→磨刷→贴上/下保护膜→层压→贴补强→层压→冲孔→印文字→烘烤→表面处理→贴PSA→分割→冲引线→电检→冲外形→FQC（全检）→OQC→包装→出货
二、补强贴合
1.热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。
2.感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。
三、补强压合
1.热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在柔性线路板上。
2柔性电路板感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合
四、熟化
针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。
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