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电路板生产：未来刚绕结合电路板的发展

time : 2019-06-25 10:48       作者：凡亿pcb

刚绕结合电路板
随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国，作为全球电子产品的制造基地，对FPC 的需求将持续增加。未来，FPC的市场前景被看好。
柔性电路板与PCB硬板的发展，催生出刚绕结合电路板这一新产品。“所谓刚绕结合电路板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
由于刚绕结合电路板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。“现在的手机越来越薄，功能越来越多，设计也越来越复杂。其中的电路板往往必须采用刚绕结合电路板才能实现设计中的性能。”因此，刚绕结合电路板正在成为该行业发展的重要方向。
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