PCB打样厂家：选化板镍金层osp工序-凡亿PCB

PCB打样厂家：选化板镍金层osp工序
time : 2019-06-21 16:02 作者：凡亿pcb

防止选化PCB板镍金层受腐蚀的方法，主要包括步骤A：制造选化板；B：将选化板浸泡在浓度为5％-15％、pH值为8.5～9.5的水相封孔剂溶液中1～2分钟，使选化PCB板镍金层上形成保护膜；C：对选化PCB板进行OSP处理。本发明在对选化板进行OSP处理之前，将选化板浸泡在水相封孔剂溶液中，使选化PCB板镍金层上形成一层保护膜，当需要对选化板进行OSP处理时，微蚀药水则无法进入到镍金层中的原子孔隙中，从而避免了镍金层被微蚀药水腐蚀、黑化的问题。CB板的最终表面处理的主要选择有：OSP有机保焊剂、化学锡、化学银、化学镍金、无铅喷锡、松香涂布。松香涂布将随着环保要求的进一步提高而逐渐被前面五种淘汰。比较这五种主流的表面处理方式，OSP以其低廉成本的优势而获得极大的市场分额。、、

OSP有机保焊剂，又叫水溶性有机预焊剂，国内更流行的称呼是铜面抗氧化剂，是一种无铅、水溶性、环保的产品。其通过选择性地在PCB板的新鲜铜表面沉积一层有机保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的铜面氧化而引起上锡不良。该有机膜在SMT/SMD过程中会被助焊剂溶解掉，新鲜铜面随着露了出来，金属锡轻而易举在铜表面展开并结合。OSP处理的PCB板表面平整，是非常利于锡的展开。

因为OSP的良好前景，因此各大PCB药水商多会有商品化的OSP药水。行业内知名的有日商shikoku的F2系列、sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列，国内也有一些PCB药水供应商可以提供商品化的OSP药水. OSP的主要流程为：除油/除脂、磨刷、微蚀、OSP膜沉积。

OSP的前工序对于OSP膜沉积有很重要的影响，前处理不好将会导致OSP膜沉积效果变差甚至OSP膜无法沉积。

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time : 2019-06-21 16:02 作者：凡亿pcb

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