近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《PCB规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。业内人士纷纷表示，文件的发布，将有利于印制电路板（PCB）行业的布局优化和结构调整，对提高行业的发展水平、推动PCB行业持续健康发展发挥积极作用。
PCB行业需要健康可持续发展
作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，PCB是电子信息产业中不可或缺的关键基础元器件。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大印制电路板生产国，产量和产值均居世界第一，占全球印制电路板行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。根据中国电子电路行业协会的数据，2017年国内PCB产值达297亿美元。在这样的背景下，保持行业的可持续发展成为业内共识。
此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。中国电子电路行业协会秘书长张瑾告诉《中国电子报》记者：“作为《规范条件》的参与制定者，我们很高兴它的出台。《规范条件》的发布，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。”
博敏电子董事长徐缓表示，《规范条件》和《暂行办法》是在前期充分调研的基础上，结合行业特性和未来行业发展趋势出台的。在他看来，这两个文件合理设置了印制电路板制造行业的环保门槛、技术门槛、规模门槛，引导印制电路板制造业集群发展，是行业的一件大好事。
景旺电子董事长刘绍柏则认为，《规范条件》虽未落实具体的奖惩措施，但对于PCB企业现有人均产值、新建项目的规模与投入产出比、关键技术指标与技术能力、质量管理、节能降耗、环境保护、安全生产等多维度经营运行情况与内部制度形成了明确、可量化的指引。“今后判断落后产能的关停、新建项目的审批等都将有据可依，有助于引导产业转型升级和结构调整，加快行业供给侧改革。这是一份防止产能过剩的指导行业健康可持续发展的指南。”刘绍柏告诉《中国电子报》记者。
太平洋证券的一份分析报告对《规范条件》的出台对行业的影响进行了总结，该报告称，《规范条件》将有利于提高行业总体经营效益，树立行业正面形象；有利于遏制盲目投资、疏于管理的企业发展，提高行业门槛，提高集中度；技术指标虽然要求不高，但是鼓励研发的趋势不变。
绿色制造是PCB高质量发展必然要求
《规范条件》对智能制造、绿色制造及环保提出了明确要求。在智能制造方面，《规范条件》鼓励企业推动生产设备联网与数据采集，积极建设企业资源计划（ERP）、制造执行系统（MES）、供应商关系管理（SRM）、仓库管理系统（WMS）等信息化系统，推动企业数字化建设；鼓励企业积极开展智能制造，降低运营成本，缩短产品生产周期，提高生产效率。在绿色制造方面，《规范条件》要求企业应持续开展清洁生产审核工作，并通过评估验收；鼓励企业通过电器电子产品有害物质限制使用认证评价；鼓励企业打造绿色供应链，建立以资源节约、环境友好为导向的采购、生产、营销、回收及物流体系，促进供应链中的利益相关方遵守行业标准与规范；鼓励企业建设绿色工厂，生产绿色产品。
事实上，产业界人士对PCB领域的智能化和绿色化生产早已达成共识。刘绍柏在接受《中国电子报》记者采访时表示，实现PCB智能制造可以缩短产品研制周期，降低资源能源消耗，降低运营成本，提高生产效率，提升产品质量，推动PCB产业高端化进程，重塑制造业新优势，国内不少PCB企业已经开始了智能制造。而对于绿色制造，刘绍柏认为企业从厂房选址就要考虑对环境的影响，此外，还要考虑如下方面：设计阶段，从厂房设计、工艺设计、设备选型及原材料选择等各方面的工作均要考虑安全、节能、节水、少污染；建设阶段，要注意环保和安全；生产阶段，企业还要建设一套先进、完整、高效、易于执行的生产管理制度，并制定完整、有效的环境应急预案，推行清洁生产制度，提升运营水平，减少浪费，以消耗最少的自然资源，获得较大的产出。
“印制电路板生产企业只有坚定不移的紧跟政府各项指导方针，不断加强研发创新，提高生产技术水平，推进自动化、信息化、智能化生产，始终坚持环境保护及绿色发展的理念，才能在新形势下保证永续发展。”鹏鼎控股董事长沈庆芳说。
新应用场景让PCB面临更大挑战
近年来，5G、人工智能、车联网的快速发展让PCB行业面临新的挑战。以5G为例，它作为新一代移动通信技术，不仅仅是4G的加强，更是移动互联网、物联网、车联网、工业互联网、远程医疗、VR/AR等领域不可或缺的基础。世界各国皆力争抢占5G产业和技术“制高点”。印制电路板是5G终端产品（如基站、服务器、电子设备等）不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低时延、超大连接要求5G电路的信号传输高完整性和散热高可靠性。因此，信号传输完整性和高可靠性是新形势下PCB面临的挑战。对此，徐缓认为，国内企业应以市场需求为导向，提前进行战略布局。加大技术研发资金投入，以自主创新为主，多种合作创新渠道并存，进行结构设计、关键方法、产业化三大技术攻关预演，以攻克新兴市场印制电路关键共性技术和规模化生产难题。
刘绍柏告诉记者，新兴市场对PCB的可靠性、高速、高频，甚至可弯曲性能会带来较大的挑战，企业必须有很强的技术储备和合理的产品布局才能应对这些需求变化。因此，国内PCB企业要瞄准前沿技术需求，密切关注新技术的发展，积极跟进5G、自动驾驶、可穿戴、AI、大数据等技术，配合或和客户一起开展研发，力争成为先进制造业重要而关键的一环。对内，PCB企业要修炼好内功；对外，要紧抓产业发展脉络，加强与上下游产业链的联动与创新。
沈庆芳表示，每一次新兴市场机会的到来，都是材料、工艺、生产管理等诸多技术方面的协同挑战，企业在这些技术的升级过程中，也同样需要搭配相应人才、信息系统、管理方式等升级，以进一步提高市场反应能力、生产管理能力。
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