半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日于台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超过20位产业菁英，分享2.5D 及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果，俾益产业界能从中汲取提升量产能力的知识泉源。SEMICON Taiwan 2013则特别规划3D IC构装与基板专区完整呈现2.5D及3D IC应用解决方案与发展成果。根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的存储器需求大幅增加。3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸。现今全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星电子、尔必达、美光、GlobalFoundries、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。全球3D IC市场中一项主要的技术趋势是多芯片封装，由此一技术趋势引领下，可将更多晶体管封装在单一的3D IC内。而此技术对于改善增强型存储器应用方案甚为重要，因其可增强存储器与处理器间的沟通。而全球3D IC市场同样也因为多芯片封装技术需求的增加而倍受瞩目。多芯片封装技术将2种以上存储器芯片透过集成与堆叠设计，封装在同1个球闸阵列封装(BGA)，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。可预期的是，多芯片封装技术将成为未来的可被应用的方法，因此厂商认为该技术将带动3D IC市场的成长。SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估明后年3D IC可望正式进入量产，而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服。信息分享与跨产业链对话是2.5D及3D IC市场成熟的必要条件，透过SiP Global Summit，可以协助台湾业者检视2.5D及3D IC技术市场的成熟度与完整性，掌握半导体产业先机。」SiP Global Summit为国际半导体产业最具影响力的论坛之一，专注先进封装测试技术趋势等相关议题。在SEMI台湾封装测试委员会的催生下，2011年首度举办第一届SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛举。SEMI台湾封装测试委员会由台积电、联电、日月光、矽品、南亚、南茂、创意电子、颀邦、欣铨、Amkor、STATS ChipPAC等公司所组成。除了业界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society(CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、义守大学等国际级研究单位的支持下，持续关注先进封装测试趋势与技术发展。今年的系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit)为期2天，包括9月5日举行的3D IC技术趋势论坛(3D IC Technology Forum)与9月6日内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)，并有来自工研院、日月光、矽品、千住金属工业、义守大学、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、Henkel、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持赞助。3D IC技术趋势论坛：发挥综效之力今年，3D IC技术论坛做为一盏明灯，将照亮2.5D和3D IC市场路径，希望能协助业界将以TSV技术生产的2.5D/3D IC产品早日成熟量产上市。今年3D IC技术论坛由日月光总经理暨首席研发总监Ho-Ming Tong开场，并邀请众多领先企业参与讨论，从EDA到制程与封测代工，全方位检视2.5D及3D IC技术的标准化、成本与良率。讲师群阵容坚强，包括台积电、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、Micron、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等，针对市场集成、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化等议题，共同探讨2.5D 及3D IC技术与趋势。内埋元件技术论坛：桥接芯片至基板互连的最后一哩内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)今年主题为桥接芯片至基板互连的最后一哩(Bridging the last mile: chip to substrate interconnections)，邀集包括欣兴电子、矽品、AT S AG、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC、Yole Developpement等产业先驱分享制程及材料最新进展。3D IC构装与基板专区台湾位居全球封测产业重镇，拥有世界最大封测厂日月光，以及名列前十的矽品、力成与南茂，在全球封测代工市占率超过五成以上。根据SEMI的报告，2013年台湾封装材料的市场规模预估59.3亿美元。而在3D IC逐步进入量产后，工研院ITIS计画预估相关材料／基板需求也将达25%年复合成长率，至2016年达到近18亿美元的规模。另一方面，Yole Developpement则指出，矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate市场到2017年可望达到16亿美元。如何精准掌握3D IC市场商机？SEMICON Taiwan 2013特别规划3D IC专区，完整呈现2.5D及3D IC应用解决方案与发展成果，邀您一同来探寻蓝海商机。