晶测试芯片上取得的表现
中国上海，2012年7月26日 Rambus公司（纳斯达克股票代码:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器应用的解决方案。这两款测试芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的28纳米超低功率（28nm-SLP）制程，为目前先进的系统单芯片（SoC）发展提供最省电及最高性能的模拟/混合讯号的产品，功耗及性能方面更是超出预期。Rambus半导体业务部高级副总裁兼总经理Sharon Holt表示：与GLOBALFOUNDRIES合作，对我们承诺持续创新并推出顶尖的电子产品效能至关重要。GLOBALFOUNDRIES 的28nm-SLP制程最适合用于无可匹敌的功效实现Multi-GHz的数据传输率。GLOBALFOUNDRIES设计实现部高级副总裁钱穆吉先生表示：我们的28nm-SLP技术为SoC设计师提供稳定的制程选项，适用于新一代的多功能消费性产品及移动设备，并确保功耗最佳化，是在市场中取得成功的重要关键。我们很荣幸能与Rambus紧密合作，展示我们拥有的能力与设计实现生态系统，以提供业界最具成本效益且多样化的28nm-SLP制程。Rambus的移动设备和服务器存储器架构旨在满足面向具有3D游戏、高清视频流、数据获取和编码等各种应用带动下持续成长的效能需求，同时又能提供无以伦比的功效。随着串流媒体播放器、智能手机、平板电脑等智能移动设备的不断普及，为搭载最新功能组和的装置提供必要频宽的新一代动态随机存取记忆体(DRAM)技术之需求也将与日俱增。GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP技术专为下一代智能移动设备设计，帮助实现处理速度更快、体积更小、待机功耗更低、电池使用寿命更长的设计。该技术是以块状硅CMOS基板为基础，采用与高K金属栅极(HKMG)相同的前栅极(Gate First)方法，并已开始在GLOBALFOUNDRIES位于德国德累斯顿(Dresden)的Fab 1实现了量产。过去两年里，Rambus和GLOBALFOUNDRIES已合作设计出多款28nm-SLP测试芯片，包括Rambus核心内存架构的移动和服务器应用。这些测试芯片采用了GLOBALFOUNDRIES提供的各种设计实现支持和解决方案，包括流程设计工具(PDKs)、延伸实施服务以及DRC+ 可制造性设计技术。此前，在高速物理层(PHY)设计上，GLOBALFOUNDRIES组装支持团队还为Rambus提供了丝焊和倒装芯片等封装方案。欲了解更多关于Rambus利用GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP制程进行设计实施的信息，请查阅双方的28纳米合作白皮书：http://globalfoundries.com/eBooks/white%20papers/GF_Rambus_WhitePaper.aspx关于GLOBALFOUNDRIESGLOBALFOUNDRIES是全球首家真正拥有国际生产技术经验且能够提供全方位服务的半导体晶圆代工厂商。自2009年3月成立后，公司非常迅速地发展成为全球规模最大的代工厂之一，为超过150家客户提供先进技术和制造工艺的独特结合。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德国和美国设有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供灵活且安全的制造能力的代工厂。公司拥有3个300mm晶圆厂和5个200mm晶圆厂，提供从主流到尖端的完整工艺技术。公司的主要研发和设计设施位于美国、欧洲和亚洲半导体活动枢纽附近，以便为其全球制造业务提供支持。GLOBALFOUNDRIES隶属于Advanced Technology Investment Company (ATIC)。关于Rambus公司Rambus 是世界领先的技术授权公司，本公司创建于 1990 年，专注于各种架构的发明与设计，致力于丰富电子系统的终端体验。Rambus 的专利创新技术和突破性技术帮助业界领先的公司向市场推出优质的产品。Rambus 的授权包括世界一流的专利系列产品，及各种业界领先的各种行业标准解决方案。Rambus 的总部位于加利福尼亚的洛斯拉图斯，并在北卡罗来纳州、俄亥俄州、德国、印度、日本和中国台湾设有地区办事处。