2023年，15家韩国PCB上市公司集团总业务合计315.9亿美元，同比下降3.9%，PCB及相关业务合计营收96.7亿美元，同比下降17.1%，整体产能利用率为67.7%。PCB及相关业务主要以出口为主，出口比重占88.4%，内需比重占11.6%。 PCB及相关业务中仅4家企业实现同比正增长，ISUPETASYS、DAP、HYUNWOO和SYNOPEX，增长点主要是全球数据中心客户剧增，增加了高多层PCB需求，以及汽车电装市场急剧增长对PCB的需要拉动。 而封装基板和FPC业务降幅明显，三星、永丰等5家封装基板的业务平均降幅达22%，BH等6家FPC业务平均降幅达24%。 从应用发展趋势看，人工智能、无人驾驶、服务器、超高速通信、Smart Device市场（Smart Phone、Smart TV、Tablet等）等应用，对高速大容量、多功能化、超薄板化的先行技术和尖端半导体封装基板等产品需求不断增加。 表 2023年韩国电子电路上市企业相关经济指标情况 数据来源：上市公告，CPCA整理 撰稿：张运
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