中国台湾PCB产业受益于AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场的温和复苏，第2季度产值达到新台币1908亿元（约为人民币421亿元），年增12.7%。上半年累计海内外总产值为新台币3722亿元（约为人民币823亿元），年增6.0%。
展望2024年下半年，随着AI、卫星通讯及车用市场的持续发展，预期将维持增长趋势，全年预计成长8.3%，海内外总产值达新台币8337亿元（约为人民币1843亿元），重回新台币8000亿元大关。然而，地缘政治风险、美国大选、中国经济波动等因素，仍可能对市场带来挑战。
根据TPCA（台湾电路板协会）统计，第2季台商PCB产品市场呈现齐头成长态势。载板在经历5个季度的衰退后，第2季恢复成长，年增2.6%，主要受益于手机与记忆体市场的回温；然而，电脑与网通基建市场的需求仍然疲弱，影响ABF载板的表现。多层板因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI则在AI伺服器、低轨卫星及车用电子需求的推动下，成长21.2%，为第2季增幅最高的产品。软板和软硬结合板也因车用及手机市场的复苏，分别成长12.8%与19.0%。
在第2季度的台商PCB应用市场中，通讯应用市场成长幅度最高，达32.0%，主要受益于手机市场回温和卫星通讯需求增长。手机方面，除了市场回温外，切入中系手机品牌的供应链亦带来显著助力。
卫星通讯方面，随着卫星营运竞争白热化，营运商纷纷释出订单需求，加速卫星PCB业绩翻倍成长。电脑应用市场在AI伺服器需求和一般伺服器市场回温的带动下，成长11.2%。
汽车应用市场受电动车推动，成长11.0%。然而，消费性应用市场因经济不确定性和高通膨的影响，需求疲弱，第2季衰退14.0%，成为唯一下滑的PCB应用市场。
第2季度台商PCB产业的主要生产基地仍集中于中国大陆，产值比重约为62.0%；其次为中国台湾，约占35.2%。在地缘政治紧张和国际客户供应链策略重新规划的背景下，台商正积极向东南亚扩展，泰国成为投资重点。
来源：TPCA、自由财经
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