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广合科技获山西证券增持,服务器PCB行业前景广阔
PCB设计外包PCB工程师上门服务PCB打样与小批量SMT贴装
服务特色:
高品质短交期一站式服务快速响应经验丰富技术领先
服务方式:
工程师外派外包设计生产与贴片
服务内容

2024年9月13日,广合科技传来喜讯,山西证券对其进行了增持,并给予了'A'评级。这家国内领先的服务器PCB(印刷电路板)制造商在近一个月内获得了一份积极的研究报告,预计其在未来三年的营业收入和净利润将迎来显著增长。研报中指出,广合科技在2024至2026年间,营业收入将分别达到36.11亿元、50.47亿元和59.03亿元,增速高达34.8%、39.8%和17.0%;净利润则预计将在同一时期内分别达到6.77亿元、8.54亿元和10.42亿元,增速分别为63.3%、26.1%和22.1%。

广合科技在国内PCB行业中的地位不容小觑,特别是在服务器PCB领域,其市场份额稳居首位。随着人工智能(AI)浪潮的推进,公司在AI服务器市场的应用前景愈发明朗。此外,泰国工厂的建成投产无疑将为其业绩带来正面推动。

然而,市场的乐观并不意味着没有挑战。研报也提示了几个潜在风险,包括产品研发失败的风险、技术升级和迭代的速度、以及行业竞争的加剧。服务器PCB行业内新增供应商的涌入,可能会挤压公司的盈利空间。此外,贸易摩擦与汇率波动的风险,以及黄石和泰国工厂的产能利用率提升不及预期,均可能对公司的未来业绩造成影响。

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服务器PCB市场趋势

服务器PCB是支撑现代计算设备的核心部件,广合科技凭借其卓越的生产工艺和创新研发,在这一领域树立了行业标杆。随着云计算和数据中心的快速发展,服务器对PCB的需求持续增加,而AI技术的普及则进一步推动了对高性能PCB的需求。尤其是在AI云服务和智能应用不断增长的背景下,服务器PCB市场有望迎来新的增长高峰。

在技术层面,广合科技在生产过程中采用了先进的多层板技术、高密度互连(HDI)和超大板等创新手段,确保了产品在系统性能、散热管理以及可靠性等方面都达到行业领先水平。此外,公司还注重智能化生产,运用AI技术提升生产效率,从而有效降低成本。

风险与机遇并存

尽管广合科技的前景被普遍看好,但面临的风险也不容小觑。市场竞争的日益激烈,尤其是进入门槛逐步降低,使得新玩家不断涌现,导致价格竞争加剧。行业内领先企业需要保持技术创新,提升产品附加值,以保持市场的竞争优势。

再者,随着技术的不断进步,客户的需求也在不断变化。广合科技必须在产品功能、工艺创新和客户服务等方面与时俱进,才能毕业于竞争的泥潭。

从更广泛的社会角度来看,AI技术的快速发展为企业赋予了新生机,但同时也对传统制造行业带来了挑战。比如,如何在技术革新与市场需求之间找到一个平衡点,确保企业的可持续发展,将是行业未来需要共同面对的问题。

未来展望:智能制造与AI的结合

展望未来,随着我国在智能制造和AI技术领域的不断进步,广合科技的增长潜力将更加显著。伴随着国家政策的支持和市场环境的优化,企业有望在技术创新和市场拓展中实现双赢。

总之,广合科技的成功不仅源于其扎实的技术基础与市场战略,更在于其对未来的清晰把握与持续创新的决心。AI和智能制造的结合,不仅将推动广合科技的快速发展,也势必将影响整个PCB行业的格局与趋势。

凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链,在高速PCBlayout设计、中高难度PCB制板、SMT贴片,元器件等板块为客户提供有竞争力,安全可信赖的解决方案和服务。以严谨的管控体系为保障,服务涉及网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等领域。凡亿电路坚持围绕客户需求持续提供优质服务,加大研发投入及品质保证,为客户缩短产品研发周期、降低风险成本及生产成本。

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