中国台湾PCB产业受益于AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求,以及手机与记忆体市场的温和复苏,第2季度产值达到新台币1908亿元(约为人民币421亿元),年增12.7%。上半年累计海内外总产值为新台币3722亿元(约为人民币823亿元),年增6.0%。
展望2024年下半年,随着AI、卫星通讯及车用市场的持续发展,预期将维持增长趋势,全年预计成长8.3%,海内外总产值达新台币8337亿元(约为人民币1843亿元),重回新台币8000亿元大关。然而,地缘政治风险、美国大选、中国经济波动等因素,仍可能对市场带来挑战。
根据TPCA(台湾电路板协会)统计,第2季台商PCB产品市场呈现齐头成长态势。载板在经历5个季度的衰退后,第2季恢复成长,年增2.6%,主要受益于手机与记忆体市场的回温;然而,电脑与网通基建市场的需求仍然疲弱,影响ABF载板的表现。多层板因AI伺服器的需求旺盛,年增13.0%;HDI则在AI伺服器、低轨卫星及车用电子需求的推动下,成长21.2%,为第2季增幅最高的产品。软板和软硬结合板也因车用及手机市场的复苏,分别成长12.8%与19.0%。
在第2季度的台商PCB应用市场中,通讯应用市场成长幅度最高,达32.0%,主要受益于手机市场回温和卫星通讯需求增长。手机方面,除了市场回温外,切入中系手机品牌的供应链亦带来显著助力。
卫星通讯方面,随着卫星营运竞争白热化,营运商纷纷释出订单需求,加速卫星PCB业绩翻倍成长。电脑应用市场在AI伺服器需求和一般伺服器市场回温的带动下,成长11.2%。
汽车应用市场受电动车推动,成长11.0%。然而,消费性应用市场因经济不确定性和高通膨的影响,需求疲弱,第2季衰退14.0%,成为唯一下滑的PCB应用市场。
第2季度台商PCB产业的主要生产基地仍集中于中国大陆,产值比重约为62.0%;其次为中国台湾,约占35.2%。在地缘政治紧张和国际客户供应链策略重新规划的背景下,台商正积极向东南亚扩展,泰国成为投资重点。
来源:TPCA、自由财经
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