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劲拓AS-1000X-N
采用十温区循环加热，不同元器件调整炉温曲线，使PCB板受热均匀、焊盘与元器件充分焊接；氮气制造机充分供应各回流焊，确保PCB板过炉焊接时不发生焊盘氧化，最大限度杜绝虚焊假焊。
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NXT二代高速贴片机
全新的第二代日本富士NXT 贴片机，双导轨不间断式生产，采用先进的V12工作头贴装，适用于小型元器件贴装，线体配置为8模组，贴片最大电路板尺寸500X610mm，最小尺寸50X50mm。
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XPF高速贴片机
通用型富士XPF-L多功能高速贴片机，贴片吸嘴可自动切换，适合于所有的电子元器件贴装，0402电阻等可使用旋转头贴装，对大型BGA可使用单吸嘴贴装，贴片PCB板尺寸范围为457X356mm。
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AOI光学检测
通过高辉度LED光源红绿蓝结合，有效提高焊点不良、极性反、文字识别等传统检测难点的检出率，图像采集和图象处理并行，极大缩短工作时间。成熟的图像算法，确保了强大的检查能力。
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品质体系
高速、高精度的可靠性设备，配套的测试和组装生产线，完善的消费产品制造管理、 品质控制能力，通过了ISO9001：2008质量管理和ISO14001：2004环境管理等体系认证。
现有7条SMT贴片生产线，配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，贴片产能400万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。
| SMT产能 | 400万焊点/天 |
| SMT产线 | 7条 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm -774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
十温区回流炉
PCBA AOI
SMT产线
波峰焊
DIP产线
后焊产线
自动拆板机
BGA返修