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凡亿PCB_pcb设计,pcb打样,就是这么牛B!
项 目 加工能力 工艺详解
层数 30层 凡亿PCB批量加工能力2-16层 样品加工能力2-30层
成品内层铜厚 17--210um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 35--210um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
孔径( 机器钻 ) 0.2mm 机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
尺寸 550x560mm 凡亿PCB暂时只允许接受500x500mm以内,特殊情况请联系客服
线宽线距 3/3mil 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料
特殊工艺 树脂密孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,凡亿PCB对paste层是不做处理的
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
阻焊桥 ≥4mil 绿油桥:0.1mm,杂色油:0.12mm,黑白油:0.15mm
阻抗控制公差 土10%
阻燃性 94V-0
抗剥强度 ≥2.0N/cm
拼版:无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔工艺的半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
走线与外形间距 ≥0.25mm(10mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
板厚公差 ±10% 电路板的板厚公差
板厚范围 0.4--3.5mm 凡亿PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量厚板可加工到3.5
表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL
字符宽高比 1:05 合适的宽高比例,更利于生产
字符高 ≥0.08mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽 ≥0.1mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
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