铝基板外观性能要求和标准-凡亿PCB

铝基板外观性能要求和标准
time : 2019-07-05 09:14 作者：凡亿pcb

　　工业发达国家如日本一些铝基板制造企业70年代初期已经能生产铝基板并实现工业生产，但日本工业标准(JIS)未制定铝基板标准。到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基板的标准。在我国，随着铝基板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基板行业标准， 1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。其主要技术要求介绍如下。

　　1.尺寸要求

　　(1)尺寸和偏差铝基板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。

　　(2)标称厚度及偏差铝基板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。

　　(3)垂直度铝基板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。

　　(4)翘曲度铝基板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。

　　1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。但是计算时边长为被测边长。

　　2.外观

　　1铝基板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。

　　2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。

　　3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。

　　3.性能要求

　　铝基板的各项性能应符合表5-7规定

　　1对LI-11型铝基板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。

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