PCB由一层层的铜箔电路叠加而成，而不同电路层之间连通就是依靠导孔，连通的目的是为了导电，一般我们看到的PCB打样的导孔的方式有三种，下面小捷哥分享给大家。

　　一、通孔：Plating Through Hole，简称 PTH

　　这是最常见的也是最简单的一种导通孔，只要把PCB拿起来对着灯光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以，因此费用也就相对较低。通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。

　　二、盲孔：Blind Via Hole（BVH）

　　将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生盲孔制程。PCB打样这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

　　三、埋孔：Buried Via Hole (BVH)

　　指的是PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的通孔及盲孔更费工夫，所以价格也最高。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。