该测试的目的主要是验证对因物体或人或装置的接近或接触而产生的静电释放(ESD)的抵抗能力。物体或人的内部能累积达到高于15kv电压的静电电荷。经验表明许多不明原因的故障和损害很可能是ESD引起的。 通过从ESD模拟器放电到EUT的表面和EUT附近,测试仪器(EUT)....
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发布日期:2022-07-01 10:09:49
蚀刻过程是 PCB生产 过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然,蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述,但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性....
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发布日期:2022-06-30 11:00:33
在电子设计中,PCB是我们设计内容的物理载体,所有我们设计意图的最终实现就是通过 PCB板 来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。 但在以前的设计中,由于频率很低,密度很小,器件的管教间的间距很大,PCB设计的工作是以连通为目的的,没....
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发布日期:2022-06-29 10:56:01
数控装置是整个数控系统的核心,其硬件结构按CNC装置中各PCB电路板的插接方式可以分为大板式结构和功能模块式结构。 (1)大板式结构CNC装置可由主电路板、位置控制板、PLC板、图形控制板和电源单元等组成。主电路板是大 PCB电路板 ,其它电路是小PCB电路板....
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发布日期:2022-06-28 09:56:23
黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。 PCBA 焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。 ①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离,减小液态焊料内分子....
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发布日期:2022-06-27 11:08:38
PCB 铝基板 是是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。....
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发布日期:2022-06-23 09:52:24