SMT贴片加工中有铅与无铅工艺区别-凡亿PCB

SMT贴片加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺，一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋。深圳市英创立电子SMT贴片代工代料均采用无铅工艺。

有铅工艺与无铅工艺的区别简单概括如下：

1、合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC305，即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。无铅工艺不能绝对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500PPM以下的铅。

2、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。

3、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

4、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。

其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，而且无铅工艺更符合环保要求，随着技术的不断进步，无铅工艺技术变得日趋可靠成熟。

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